浅井涼

Armは、自動車向けの新しいCSS（Compute Subsystems）「Zena CSS」を発表した。AI定義型自動車の時代に向けたものだ。エンジニアリングリソースを20％削減し、SoCの開発期間を最大12カ月短縮できるという。

世界半導体市場統計（WSTS）の最新予測によると、2025年の半導体市場は前年比11.2％増の7008億米ドルに成長する見込みだ。AI関連のメモリ／ロジックが好調だが、それ以外の領域は地政学リスクの影響が大きいという。

半導体後工程に関わる技術やソリューションの専門展「SEMISOL 2025」が、2025年6月18〜20日に開催される。SEMISOLは今回が初開催。SEMISOL開催の経緯や見どころについて聞いた。

化粧品関連の技術も面白そうだなとよく思います。先日は量子コンピュータを用いて処方を計算した美容液がニュースになっていました。

アナログ・デバイセズ（ADI）は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」に出展し、自動車製造／テスト工程を支援する計測／評価ソリューションを紹介した。

TDKは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」に出展し、フットブレーキの電動化に向けた磁気センサーを紹介した。車載安全規格「ASIL-D」に対応するなど、信頼性の高さが特徴だ。

レゾナックは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」にて、開発中のミリ波対応銀（Ag）コーティングを紹介した。レアメタルのインジウム（In）を使用せずにセンサーの配置やデザインの柔軟性を高められる。

村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」でパワー半導体用NTCサーミスター「FTIシリーズ」を紹介した。FTIシリーズは「世界で初めて」（同社）樹脂モールド構造かつワイヤボンディングに対応したNTCサーミスターで、パワー半導体の近傍に設置して正確な温度検知を行える。

太陽ホールディングスと、同社の子会社でエレクトロニクス事業を担う太陽インキ製造は、エレクトロニクス事業の戦略と新製品である次世代放熱ペースト材料についての説明会を開催した。

キオクシアは、2025年3月期（2024年度）の業績（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年比58.5％増の1兆7065億円、営業利益は4530億円で、純利益は2660億円だった。2023年度は2446億円の赤字だったが2024年度は大きく回復し、売上高と純利益は過去最高となった。データセンター／エンタープライズ向けSSDの需要が大きく、販売額は前年比3倍に伸長した。

エイブリックは、車載用高耐圧ボルテージディテクター（リセットIC）「S-19116シリーズ」の販売を開始した。過電圧検出応答速度は「業界最速」（同社）の6.8マイクロ秒でありながら動作時消費電流は2.0μAと低い。

ジャパンディスプレイ（JDI）の2024年度通期業績は、売上高は前年比21％減の1880億円、営業損失は同29億円拡大し371億円の赤字、当期純損失は同339億円拡大し782億円の赤字だった。国内で1500人規模の人員削減を行うという。

この調子で、上司が絶賛していたトラックボールも買ってしまおうかと思っています。

TDKは、電源回路用の積層大電流チップビーズ「MPZ1608-PHシリーズ」を発表した。定格電流は8Aで、1608サイズ（1.6×0.8mm）の電源回路用チップビーズとしては「業界最高水準」（TDK）だ。

Infineonは、次世代車載マイコンにRISC-Vコアを採用する。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行を見据え、拡張性や柔軟性の高さに注目していることが理由だ。標準化やソフトウェア開発の支援にも取り組む。

サイレックス・テクノロジーは「Japan IT Week【春】」内「第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO」にて、Qualcommのプロセッサ「Dragonwing QCS6490」を搭載した産業用エッジAI向けのシステムオンモジュール（SoM）「EP-200Q」を展示した。バッテリー駆動の産業／医療機器に向ける。

トレックス・セミコンダクターは「Japan IT Week【春】」内「第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展し、コイル一体型降圧DC/DCコンバーターの新製品「XCL247/XCL248シリーズ」を紹介した。36Vの高耐圧で、24V系や12V系の産業機器や民生機器に向けたものだ。

NTTは、光通信用デバイスに用いる半導体薄膜の成膜条件を自動導出する手法を開発した。AIを用いた分析に半導体物性の知識を組み合わせることで精度を高めたものだ。これによって、デバイス製造業務の効率化が実現する。

SEMIが発表した半導体材料市場統計レポートによると、2024年の世界半導体材料市場は前年比3.8％増の675億米ドルだった。高性能コンピューティング（HPC）や高帯域幅メモリ（HBM）製造向けの先進材料の需要が増加したことが主な理由だ。

ルネサス エレクトロニクスは「第9回 AI・人工知能 EXPO 春」（2025年4月15〜17日、東京ビッグサイト）内「小さく始めるAIパビリオン」に出展。画像認識による居眠り／わき見運転の検知など、マイコンで実現するエッジAIの実例を紹介した。

Intelは2025年4月24日（米国時間）、2025年第1四半期（1〜3月）の業績を発表した。売上高は126億6700万米ドルで、純損失は8億2100万米ドルだった。赤字幅は前年同期から約2倍に拡大した。

東京エレクトロンの開発／製造子会社である東京エレクトロン宮城の新開発棟（宮城県大和町）が完成した。延べ床面積は延べ床面積は約4万6000m2、建設費用は約520億円だ。

ルネサス エレクトロニクスは、2025年12月期第1四半期（1〜3月）の業績（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年同期比12.2％減の3088億円、営業利益は同297億円減の838億円だった。当期純利益は同326億円減の733億円だった。

NXPは「第9回 AI・人工知能 EXPO 春」内「小さく始めるAIパビリオン」にて、組み込み機器上で大規模言語モデル（LLM）を動作させるデモを紹介し、産業機器のユーザーガイドとしての利用例を提案した。

花粉が落ち着いたかと思えば、早くも暑さを感じる季節になってきました。

カシオ計算機（以下、カシオ）の電卓事業が、2025年で立ち上げから60周年を迎える。カシオは60周年記念の取り組みについての説明会を実施し、「カシオ電卓隠れ名作展」と称して、これまでに発売した電卓のうち約40モデルを展示した。

Texas Instrumentsは、データセンター向けの新しいパワーマネジメントIC「TPS1685」を発表した。並列接続によって6kW以上の電力パス保護が行える。

米国の市場調査会社であるGartnerは、2024年の世界の半導体売上高が6559億米ドルとなる見込みだと発表した。2023年の5421億米ドルからは21％増となる。半導体企業の売上高ランキングは、NVIDIAが初めて1位となった。

Alteraは、FPGAの学習体験を支援する学生向けプログラム「Altera University」を開始した。大学教員や研究者、学生を対象に、カリキュラムやソフトウェアツール、プログラマブルハードウェアへのアクセスを提供する。

Siemens Digital Industries Softwareは2025年4月8日（米国時間）、プリント基板（PCB）設計業界向けの製造データ準備ソリューションを手掛けるDownStream Technologiesを買収したと発表した。これによって、中小企業向けPCB設計サービスを拡大する。

TDKはホール効果2D位置センサー「HAL／HAR3550シリーズ」を発表した。車載安全規格「ASIL-C」に対応していて、ブレーキペダル位置検知やステアリング角度検知といったセーフティクリティカルな用途で使用できる。

2025年、カシオ計算機の電卓事業が60周年を迎えるにあたって、同社は60周年記念の取り組みや電卓事業についての説明会を実施した。

TDKは、車載PoC（Power over Coax）向け巻線インダクター「ADL3225VFシリーズ」を発表した。最大1600mAの大電流に対応していて、高周波数帯で高いインピーダンス特性を実現している。高速信号／高機能アプリケーションでの使用に適する。

Alteraは、エッジ向けFPGAの新製品「Agilex 3」の受注を開始した。同社CEOのSandra Rivera氏は「Alteraは業界で唯一、エッジ向けから最高性能のシステムまでのポートフォリオを持つ独立系のFPGAサプライヤーだ。世界一のFPGAプロバイダーになりたい」と語った。

Rapidusは、2025年度の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の研究開発事業の計画／予算承認を受けた。これを受け、2nmパイロットラインの立ち上げを開始する。

STMicroelectronicsは2025年3月31日（スイス時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーであるInnoscienceと、GaN技術の開発と製造に関する契約を締結した。GaNパワー技術の共同開発を行うほか、欧州や中国の製造拠点を互いに活用しサプライチェーン強化を目指す。

シャープは2025年3月31日、アオイ電子（香川県高松市）との間でシャープ三重事業所第1工場（三重県多気町）の売買契約を締結した。アオイ電子は半導体後工程の生産ライン構築を進め、2027年度の本格稼働を目指す。

カシオ計算機の創業者の1人である樫尾俊雄氏の発明品を展示した「樫尾俊雄発明記念館」に行ってきました。

Rapidusは2025年3月25日、シンガポールを拠点に半導体の設計支援などを行うQuest Globalと協力覚書（MOC）を締結した。Quest Globalの顧客はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）製造プロセスを利用可能となる。Rapidusは協業を通じて顧客開拓も目指す。

マイコンを用いて低消費電力、低コストで実現する「エッジAI」への注目が高まっている。エッジAI向けマイコン「PSOC Edge」などを展開しているInfineon Technologiesの戦略とポートフォリオについて聞いた。

エッジデバイス上でAI推論を行う「エッジAI」の導入が拡大する中、ルネサス エレクトロニクスはマイコンやMPUといったハードウェアに加え、ソフトウェアでもエッジAI対応を強化している。同社が提供するエッジAI向け開発ツールやそれを用いた事例について聞いた。

Analog Devices（ADI）は、磁気抵抗に着目した高性能の磁気センサー開発に注力している。磁気センサーは市場規模が数十億米ドル規模と大きく、既に多くの領域で導入されているため、独自技術や性能の高さによって差別化を試みているという。中でも特徴的なのは、電源喪失時にも回転数と角度を検知する磁気位置センサー「ADMT4000」だ。

快く答えてくれる人たちには本当に感謝しています。

富士通は、次世代データセンター向けの省電力プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」の開発に取り組んでいる。その特徴やターゲットアプリケーションについて、富士通 富士通研究所 先端技術開発本部 エグゼクティブディレクターの吉田利雄氏に聞いた。

Micron Technologyは、1γ（ガンマ）ノードDRAM技術を採用したDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。1γノードは、前世代である1β（ベータ）ノードと比べて、速度を15％改善。消費電力は20％以上削減し、ビット密度も30％以上向上した。

言ってしまえば単なる嗜好品の飲み物ですから、深く考えず好きに飲めばよいと分かってはいるのですが、どうしてお酒選びとはこうも身構えてしまうのでしょうか。

SiCやGaNのさらに次の世代のパワー半導体材料として期待される二酸化ゲルマニウム。その社会実装を目指す立命館大学発のスタートアップ、Patentixで社長兼CEOを務める衣斐豊祐氏と、Co-CTO（共同最高技術責任者）を務める金子健太郎氏に話を聞いた。

STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は「オートモーティブ ワールド2025」にて、次世代の自動車トレンドを踏まえた車載マイコンやバッテリーマネジメントソリューションを紹介した。

太陽誘電の積層セラミックコンデンサー（MLCC）生産拠点である玉村工場（群馬県玉村町）で、新たに建設していた5号棟が完成した。中長期的な技術力向上と商品開発力の高度化を目指す。

ams OSRAMの日本法人であるams-OSRAMジャパンは2025年2月20日、事業状況と戦略についての説明会を開催した。